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第670章 进击的SSE

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直等赵汉德带着所有人离开,唐文才黑着脸拉过倪镇海:

“就现在的网线带宽,玩云电脑?光纤和交换机成本就吓死人。”

倪镇海:“这只是思路之一,并且带宽在未来几年一定会膨胀,我算过只要10Mbps就完全足够。”

唐文翻了个白眼,10Mbps就是1.25MB每秒的速度,看720P的视频都会时不时缓冲一下,这速度能取代PC?

“倪大师,带宽会进步,可未来操纵系统的体量也会膨胀。”

倪镇海不以为然,自信地说道:

“再膨胀又能怎么样?个人用户连100G空间都用不完。”

“……”

唐文很想把这句话贴在魔都半导体的招牌下面:

《没人能用完100GB空间》

暂时略过云电脑,唐文把话题转移到M550芯片和GS1上。

倪镇海带他来到芯片实验室,苏慧生看到老板后立即晃悠起一块……CPU。

和4个月前唐文看到的那一块外表没有区别,但内部已经天翻地覆。

苏慧生:“现在的M550已经正式进入深度开发,这一块芯片的稳定性还未知,但已经具备设计的所有功能。

接下来我们将对其进行密集测试、优化稳定性、找BUG、降低功耗……然后就可以正式推出了。”

“要多久?”

“设计验证……我还是向您保证在98年内完成,99年1月上市推出的时间点不变。”

芯片的研发大致要历经4个过程:

工程验证(EVT)——设计验证(DVT)——生产验证(PVT)——量产(MPW)。

EVT阶段完成后就意味着芯片基础结构确立没有重大错误,进入DVT阶段解决性能达标、功耗、兼容性的问题,然后就可以尝试PVT生产工艺良品率控制,完成前2个阶段就算芯片成功,第3个阶段就是稳定芯片质量。

唐文掰手指算算,从SSE成立挖人开始逆向奔腾、M550前身东江550芯片开始刚好13个月,加上接下来的DVT和PVT阶段6个月,总开发周期长达19个月。

很快了。

要知道为了加快速度唐文也抄袭了老马的快速迭代办法:快速流片。

未来芯片开发之所以难的最大原因就是流片费用高昂,毕竟开动整个芯片生产线就为了生产几百片试验品,费用可想而知。


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