颗。
至于鲲鹏508 SOC都快赶上骁龙600了，留着给明年的无界2代，暂时不急着生产。
打骁龙400和200，鲲鹏505 SOC足够了！
剩下的产能，全部生产鲲鹏902 SOC。
还得分批交付给十大客户，8000万颗大单！
考虑好这些，王逸直接开口，乔治已经拿出纸笔开始记录：
“10月份开始，每月生产鲲鹏902 SOC 2000万颗。”
“每月生产鲲鹏706 SOC 1500万颗。”
“每月生产鲲鹏505 SOC 500万颗。”
“每月生产鲲鹏902C 1500万颗。”
“每月生产鲲鹏706C 500万颗。”
“十一月份，继续按照原计划进行生产。M2晶圆厂新增的3000万产能，按照十月份的芯片订单量，进行规划。剩余的部分，全部用于生成鲲鹏902 SOC！”
最关键的还是鲲鹏902 SOC，毕竟有8000万大单。
7、8、9月份总共生产了6000万颗，用于xphone 3和xphone 3 plus，截止9月底，将用掉3200万颗，还剩2800万颗结余。
十月份xphone 3和xphone 3 plus的预计销量，估计2000万台左右，最多2500万台，最多消耗2500万颗芯片。
十月份生产2000万颗902 SOC，加上库存2800万颗，用掉2500万颗，结余2300万颗，正好可以交付第三方厂商1500万颗，结余800万颗，防止爆单。
第三方厂商九月份下单，王逸十月份开始交付，已经很迅速了。
十一月份，新增3000万颗产能，大可以1500万颗分给鲲鹏706和鲲鹏505应对第三方订单。
剩下的1000万颗产能都生产鲲鹏902 SOC，后续每个月生产3000万颗鲲鹏902 SOC，除了1500万颗交付给第三方客户，剩下的1500万颗和库存800万，足够自用了。
毕竟后续手机销量是不断下滑的。
这样8000万颗芯片大单，6个月左右，全部交付完毕！
当然，这只是大致计划，到时候还得根据第三方订单多少，动态调整。
乔治打量着笔记：“这样的安排恰到好处，鲲鹏505不算64
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