小芯片没问题。
像是之前的快充芯片C1、智能家居芯片H1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。
但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。
不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。
届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。
实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。
同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工+芯片封测，一条龙服务。
为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。
最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。
如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。
除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济州，都再建一个封测厂！
帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂，而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。
还有日月光内地的几个封测厂，未来也全部收购了！
“王董，您放心，星逸半导体的芯片，我安排好人，一旦到货，立即开始封装！”
签完合约，张生心情大好。
这一下，直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单，以及500万颗鲲鹏700的封测订单。
张生都乐滋滋地，并不知道，这将是日月光最后的高光时刻。
无他，没了日月光，三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。
但没了三星、台积电这些芯片代工巨头，日月光可就无芯可封了。
而这次合作，对星逸科技也大有裨益。
有了日月光的封测，可以极大地提升效率。
接下来鲲鹏版手机、平板，全面供货，都不成问题。
今天的热搜，都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。
不只是国内，还有国外。
【路透社：星逸半导体领先苹果、高通、三星，率先推出全球第一款集成基带的SOC芯片，鲲鹏700！】
【BBC：星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702，吊打高通APQ 8064，苹果A6X，堪称地表最强！】
【境报：星逸平板X1 Ultra全球开售，全面碾压ipad四代。】
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