此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。
一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。
而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。
表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。
但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。
也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。
扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。
如果良品率85%，那就是640*0.85=544颗。
如果良品率90%，那就是640*0.90=576颗！
当然，这是集成CPU、GPU、基带等模组的系统级芯片。
如果只是单独的基带芯片，那会小一些。
在SOC芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。
毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。
集成5G基带的麒麟990，约113平方毫米。
不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。
而外挂的5G基带巴龙5000，约85.83平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。
麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。
这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。
当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。
因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。
基带芯片的成本，也比SOC芯片的成本便宜了近半。
高通之所以卖得贵，也只是为了赚高通税。
或者逼着用户放弃采购英伟达等友商芯片，选择高通的处理器芯片+基带芯片。
鲲鹏700和鲲鹏702都是集成基带的芯片，面积自然大一些，要100平方毫米。
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