所周知，半导体芯片加固起来比起软盘驱动器这玩意可是容易得多，防振动就灌点胶，高低温靠出厂特挑，防辐射靠体积小加固简单……
个中的区别，同志们甚至不用把这种芯片拿到手，直接估算都能估计出来。
“哈哈哈，就算是加上全套完整的加固手段，做出来的存储器总成，也不会比一台没加固的原生15cm软盘驱动器更大更重！这能节约不少重量和体积！”
“而且可靠性高！半导体芯片相比软盘，天生可靠性就高好几个数量级啊。”
“还是得感谢高振东同志，为我们带来了更新、更好的元器件，一点一点的帮助我们的装备向更先进的方向发展啊。”
“同志们别忘了，除了卫星，还有火箭、乃至导弹……”
“对对对！高可靠小体积，这东西好！”
“这样，我建议给防工委发个报告，请他们联系十七机部三分厂，把最初的产能都留给我们。”这话听起来挺别扭的，无论是“十七机部”还是“十七机部三分厂”，前者正常情况下和芯片就不怎么搭界，而后者中间好像缺了点儿什么。
另外一位同志笑了起来：“大可不必，你们对半导体生产的便利性一无所知。他们一张硅片上能生产几十乃至几百片芯片，这么说吧，以我们的用量，他们一条生产线随随便便一天的产量，我们一年都不见得消耗得完，注意啊，是一条线，不是一个厂。不过请防工委那边给我们弄点过来倒是很有必要。”
这边的产品都是国之重器，这种好东西唯一的缺点就是贵，还少，所以他们的芯片消耗量的确是小意思。
大漠深处，同样有其他同志在关注着这个东西。
“嘿，有了这个芯片，我们把弹头起爆装置从模拟换为数字的条件就彻底成熟了。”
“的确，这样能节约一点体积，也能节约一些重量。”
“是啊，弹头起爆程序简单，一片单片机加一片4KB的存储器芯片都够用，这可比原来的模拟起爆装置来得轻小，而且可靠性和功能性也能做得更好。”
可别小看这一点、一些，在弹头上面是不折不扣的寸土寸金。
而且数字化引信，能为弹头带来更多可能性。
针对不同的目标，弹头可能选择的起爆方式可以从不同高度的空爆直到钻地、入水，要实现这些可选项的选择，模拟方式是要付出一定代价的，而且便利性和可靠性相比数字化不可同日而语，但是数字化的就强得多。
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