时间进入九月初，智云集团旗下正式对外公布了新一轮的重大投资项目，包括之前公布过的多项重大投资计划，如算力中心基础建设，先进半导体工厂，包括先进封装工厂内的投资计划。
预计投资计划会超过两万五千亿元，比之前公布过的两万亿计划，又额外增加了五千亿。
这也是作为上市公司的义务：及时披露重大事项，供给投资者们进行参考！
要不然的话，上市公司瞎搞胡乱投资，又不对外公布相关信息，就会误导投资者们。
作为两地上市的智云集团，也会在适当的时候里对外公布相应的投资计划。
当然，只是公布相关的表面信息，并不会公布详细计划……详细计划就涉及到商业机密了。
在这份公开的投资计划里，智云集团首次对外披露了智云微电子第四十一厂的投资计划。
单厂投资预计超过两千二百亿元，如此庞大的投资，尽管这座工厂采用的是双重曝光，产能效率比较低，但是月产能依旧规划到了每月五万片。
而这个第四十一厂也只是智云集团在先进半导体工艺的其中一个投资项目而已。
在这份九月初公布的重大投资计划里，智云集团拟在未来三年里，陆续投入两万五千亿建设先进半导体产能以及进行相应的技术研发。
主要的投资项目就是等效三纳米工艺的投资，除了全新投资建设的第四十一厂外，还有第四十三厂，这两个工厂预计使用第二代N3工艺，此外还有升级改造的第三十二厂、第二十九厂，这两家工厂则是使用第一代N3工艺。
智云集团总部，对智云微电子方面提出的产能要求是：希望在未来三年内，把等效三纳米工艺的产能提升到每月十五万片以上，用以满足手机SOC，CPU以及各类算力芯片的生产需求。
同时该计划里，也宣布了已经正式启动了等效二纳米计划，第一家工厂将会在今年年底开始建设，这是一家拟定采用全新技术的EUV光刻机的次时代工厂，首家二纳米工厂的预期投资规模达到五百亿美元。
除了三纳米以及二纳米工厂的巨大投资计划外，还有对现有先进工艺的产能扩充以及升级改装投资计划……也就是等效五纳米和等效七纳米工艺这两个工艺节点。
这两个工艺节点依旧是当下的先进工艺技术，乃是智云集团旗下各类主要芯片的主要生产工艺。
因此自身需求大不说，而且外部代工需求也越来越多……
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