许多美日欧集成电路制造大厂，但是一直没有找一个合适的合作对象。
哪怕是中德于1988年10月4日签署的《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》到了正式生效时日，因为国际影响（89年的事情）西门子公司也没有实质性的履行合同，机械电子工业部在再三权衡之后被迫自行启动没有西门子公司参与的西门子项目！
直到去年10月，国家计委基本同意自主方案的时候，西门子公司有重新启动放行了合作项目，这样糟糕的经历，导致在过去88-90年，白白浪费扯皮了两年的时间。
尽管后来西门子公司的合作因为“巴统”拒绝批准合作项目，导致《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》缩水成分两阶段走，首先《3“微米”集成电路制造技术转让》，再是2微米……
尽管是各种缩水、让步，但是合作依旧经历了各种磨难。
反而让后来者居上，也就是后来的首钢NEC项目反而迈出了实质性的步伐……
扯得有点远，不过从80年代国家最大的集成电路项目的执行情况来看，国家不是没有尽心尽力，而是因为各种国际外部因素（巴统）的影响下，导致在项目的执行上，时间节点的把握上失了节奏，再加上缺乏类似快节奏大投资工业的投资经验……最后的结果真的是让人唏嘘。
让每一个后来者从头回顾这段无锡微电子项目合作谈判历程的时候，心中憋了一口闷气！
无锡微电子项目（后来的华晶）这样稀里糊涂似的失败，并没有为共和国电子工业趟出一条平坦路来……去年八月，由机械电子工业部提出的集成电路908工程，在一年后的92年3月，正式上报国家《集成电路908工程建设建议书》，可惜在多方面的因素下，又是重蹈覆辙失败而已。
就这样一直到1995年4月，燕钢日电集成电路项目3微米CMOS芯片生产线正式投产，国内一直都在5微米以上徘徊。（需要说明一点的是，CMOS工艺和双极线性工艺芯片是两种截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和国引进了3微米的双极线性工艺，用来生产部分彩电用到的芯片。而集成电路生产中，被大量应用的确实CMOS工艺。）
所以，经过这一年的努力，当香积电能够生产1.2微米的芯片时，余子贤还是非常兴奋和自豪的！
不过这份自豪，余子贤只能暂时装进口袋，锦衣夜行。
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