放弃了这个想法。
现在已经是中午，等到下午再去也不迟。
找到了原因，商易云现在的心情非常好，躺在床上准备闭目休息一下。
好不容易等到下午两点，就直接前往了实验室，此时实验室已经开门，所以可以继续做实验了。
在做实验的过程中，商易云不敢有丝毫马虎，按照中午所想的步骤，一步一步来。
但是，尽管在实验的过程中没有出现差错，但是结果却差强人意，他不明白为什么会出现这种结果，就坐在一旁的凳子上思索。
突然，他看了看实验台，似乎明白了什么？
实验总会有失败，但是商易云却在一次一次的失败中，总结失败的原因。
终于，一个星期之后，商易云看着实验台上的硅材料，露出了笑容。
一个星期之前的东西，尽管也算有了大的进展，但是他心中还是有些不满意。
现在这个硅材料，存在杂质原子、空位团、自间隙原子团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷已经全部消失。
可以说，在热加工过程中，影响集成电路成败的一些因素完全消失了。
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