这些年来，罗晟在半导体全产业链上布局到现在，依然有很多环节是缺失的，甚至是空白的，离开了全球半导体产业链仍然转不起来。
好在蓝思半导体现在也有自己实质性的核心话语权了，那就是现在的顶尖芯片制造技术已经采用了FinFET这个技术，在28纳米、22纳米制程工艺节点被业界公认为主流。
芯片的制造过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，而晶圆提纯方面，这个环节日本人的信越化工垄断着。
通过晶圆，再层层往往上叠的芯片制造流程之后，就可以产出必要的IC芯片了。
然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有什么卵用，因此，“建筑师”的角色相当重要，而蓝思半导体就是主攻IC设计领域。
在IC生产流程中，由IC设计公司进行规划、设计，诸如蓝思半导体、联发稞、高通、英特尔等厂商，都能自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因此，IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一家企业的价值。
但在IC设计之前，需要EDA工业软件，这一块罗晟已经早早布局了，投资了精创科技、华大九天等十几家专攻于EDA软件的初创公司或合资企业等，这个行业因为罗晟的缘故获得了前所未有的资本支持。
在制作IC时也分多个步骤。
金属溅镀：将要使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜；
涂布光阻：将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，接着在用化学药剂将被破坏的材料洗掉；
蚀刻：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻；
光阻去除：使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便可完成一次流程。
最后就会在一整片晶圆上完成很多IC芯片，下面就是将要完成的方形IC芯片切割下来便可以送到封装厂封装。
经过漫长的制造流程，从设计到制造，终于活把一堆沙子变成了一颗IC芯片了。然鹅一颗芯片相当小而且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大的尺寸外壳很难以人工安置在电路板上。
完成封装之后便要进入测试阶段，在这个阶段便要确认封装的IC是否能正常的运作，确认无误就可以出货给组装厂了，做成消费者们常见的电子产品，至此，半导体
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