吴涛点点头，也是，你刮油，免得该凸的地方，凸得都撑掉了纽扣。
灰白头发的周教授，讲解的声音不大，至少没有上次打电话吼吴涛的时候那么大，但也足以确保会议室的每个人都能听得一清二楚。
很明显，他抛出的第一套设计方案，同样是微型化手机硬件设计方案，各个方面，都比不上田中早上提出的那一套。
甚至在部分设计条件上，和已经定稿的结构设计方案不太搭。
孰优孰劣，这就尴尬了，让评审专家们怎么说？
幸好，这个评审会，不是表功会。专家们可以只提问题，然后默默打分。
至于捧场的套话、漂亮话，谁爱说谁说去，反正不强求。
所以关于这套设计方案的提问，专家组提的并不多，而田中更是不屑于提。只有陶长轩和冷宁提了几个，算是点缀。
随后周教授紧接着抛出第二套设计方案——分体式手机硬件设计方案。
这份方案，首先从最大的原则上，就和吴涛所提的需求相违背。
吴涛提的需求，最终是直板手机专用，不仅要微型化，而且是一块PCB板。
而周教授课题组提出的分体式硬件设计方案，最终形成的是一大一小两块PCB板。
两块PCB板的搭配，要么导致直板手机的厚度增加，不满足吴涛提出的微型化需求。
要么作为翻盖手机的设计方案，而且是轻量级翻盖手机，带有工业设计之美的那种。
这方法，无疑有些取巧的嫌疑。
因为两块PCB的设计复杂度，比起微型化单板的设计难度要低很多了。
目前国内的工艺短板，便集中在这一块。至于说几年后的IC设计大突破、大跃进，吴涛毕竟等不了那么久。
不过取巧归取巧，但它也不是全无是处。
至少两块相对简单的PCB板，对生产工艺的要求，也大大降低了很多。
由此带来的生产投入成本，无疑要下降不少。
而周教授，便从这方面切入，作为这套明显不符合需求的方案的突破点。
可是一众评审专家组听了，暗自觉得可惜。就连组长顾学礼，都暗自摇头无奈。
心说，‘老周，我帮你已经帮到仁至义尽了。可是要论对客户需求的满足度，以及技术方面的含量来说，无疑是东芝那边优胜。我真是想帮你，都帮不了你啊……’
‘……唯一能做的就
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