从魏蓝提出新型智能耳机的设计后，高冷枝就时不时也会将时间放到这边的项目上，毕竟当初也有她对智能耳机最初步的想法在里面。
“耳机的芯片封装流程走完没有，这边还要测试双耳信号协同。”
“w1芯片的封装测试好了。”
很快，无线智能耳机部门也迎来了最后阶段的测试，w1芯片的e0测试版已经封装完毕，交付到了辰星科技的耳机业务部门。
之前关于智能耳机的软件方面也都做好了跟深蓝系统的匹配，这个项目的进展速度很快，高冷枝由于也参与了当初设计无线智能耳机概念的讨论，后来也完全加入到了该项目的流程。
这样，在高冷枝和魏蓝两人的带领下，智能耳机系统的研究正式步入了实质性阶段，而此时，智能耳机系统终于也迎来了第二次实验室样品测试阶段。
这一次的测试，主要就是为了测量智能耳机的功能。
测量智能耳机的工作很简单，那就是根据智能耳机系统软件的特性，制定一个测试标准，这样智能耳机才能够根据自身的情况，发挥自己的功效，比如说当智能耳机接收到手机蓝牙传输电波之类的，控制芯片就会开始工作将数据转换成音频。
现在最重要的是，辰星科技设计的真无线耳机，要在技术上进行各种“突破”。
双耳无线连接：如果w1是采用蓝牙连接，就需要解决射频信号的穿透问题（穿透大脑体液进行无线连接），否则无线耳机在空旷的空间就会出现射频中断，听歌出现卡顿现象。
如果w1集成了nfmi，音频质量又受到传输速率限制，达不到cd级音频体验。
双耳音频协同：对于立体声耳机来说，由于两个耳机之间是通过无线连接，如何保证音频是“同时”从两个喇叭里发出？
如果双耳的协同出现了问题，差了几毫秒，那么听到的立体声音效就和原著大相径庭了，更别说听3d以及vr音频体验。这个工作需要从协议端和芯片端同时深度优化。
这一次的样品测试中解决了大部分的问题。
技术方面的问题有许多的技术工程师去负责解决，产品的设计者更应该把握产品本身的卖点。
为了不让高冷枝知道，自己实际有了这种新款无线耳机的成品设计方案，魏蓝还跟她在结构设计方面进行了多轮的改动。
从一开始，体型的设计从比一块钱硬币还大一圈的传统蓝牙耳机，到现在，体积缩小到正常耳机的程
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