“把芯片组的人全叫来。”
李山河站在测试柜前，屋里焦糊味还没散，台面上两块试制逻辑阵列烧得卷边，焊点塌成一团黑渣。
陈守仁戴上白手套，把第一块板子夹进托盘。
“控制程序跑完了，封装一过高温就掉线，问题多半出在芯片本身。”
方志远拿着放大镜，凑到焊盘边上看了半天。
“焊点裂口不规整，像是热胀冷缩扯开的，封装胶和引脚也有脱层。”
门外传来脚步声。
高桥带着两名松菱工程师进来，身后跟着小蒋，几个人连棉帽都没顾上摘。
“高桥先生，您给瞧瞧。”陈守仁把托盘递过去。
高桥没接，先弯腰闻了闻测试柜里的味道，又拿起烧坏的板子翻到背面。
小蒋替他翻译。
“高桥先生说，板子烧坏前，先出现了封装内部热量排不出去的问题，温度上来以后，线路会拉断。”
方志远抬头问道：“和我们封装线有关？”
高桥点了点头，伸手指向隔壁车间。
“去看炉子。”
一群人穿过走廊，封装车间的机器还在运转，工人戴着口罩守在传送带旁边，金属托盘一排排送进烘炉。
厂里的老技术员刘志强赶紧迎上来。
“李总，陈工，封装炉今天早上刚校过，温度表没问题。”
高桥走到控制柜前，拧开盖板。
里面线路密密麻麻，几根老旧的电阻外壳发黄，温控表上的红针卡在一百七十五度。
他掏出自己带来的测温仪，把探头伸进炉门缝里。
小蒋盯着数字，脸色一点点变了。
“一百八十三度。”
刘志强愣住了。
“表上才一百七十五，怎么里面高这么多？”
高桥又测了炉尾，报出的数字更高。
“一百八十六度。”
陈守仁走到炉门边，手背刚靠近热浪，立刻缩回来。
“差了八码，芯片封装料本来就没经过长时间高温验证，这样烤下去，里面的线路全得伤。”
李山河抬手关掉炉门。
“炉子停了。”
刘志强急了。
“李总，生产线上还有两百多片等着封装，山东那边的基站控制板也催得厉害。”
“催得再急，也不能把废板子送出去。”
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